Site Meter
【半導体】台湾Manz、マルチサイズ対応パネルレベル封止用ECD量産体制を確立
2026-08-20 11:59:52
パネルレベルパッケージ（PLP）向け製造装置を手掛ける台湾Manz （亜智科技）は2026年8月18日、310mm×310mm、510 mm×515mm、700 mm×700mmのマルチサイズに対応する電気化学堆積（ECD）やウェットプロセス装置を整合した量産プラットフォームの構築を完了したと発表した。これにより、同社は全サイズのファンアウト型パネルレベルパッケージ（FOPLP）や、台湾TSMC（台積電）のCoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate、いわゆる「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パネル化」）に対応する製造装置ソリューションを提供する装置世界大手と競合できる唯一の台湾企業になると強調した。


『聯合報』『Anue』等複数の台湾メディアが8月18日付で報じた。それによると、Manzの林峻生・総経理は同日、PLPの最大の強みは「円形（丸）から方形（四角）への転換」にあり、ウェハーの端部分で発生する面積の無駄を大幅に削減できる点にあると説明。目下、700×700 mmサイズでは一部の成熟したFOPLP工程に適用され量産段階に入った他、310 mmサイズについても、既に顧客がパネルレベル2.5Dパッケージへの導入を検討し始めているとした。

PLP市場の現況について同氏は、現状、FOPLPとCoPoSの2つの用途に分かれているとし、うち、FOPLPは主にパワーマネジメントIC（PMIC）、RF（無線周波数）、マイクロコントローラー（MCU）、低軌道衛星（LEO）等の分野、CoPoSは主にAI（人工知能）GPU、HPC（高性能計算）やASICといった高性能コンピューティング市場をターゲットとしていると指摘。同社では、異なるパッケージ構造や基板サイズに対応するプロセスニーズに対して、ECDを中核として、洗浄、現像、エッチング、レジスト剥離等の主要な化学ウェットプロセスを統合した、PLP向けRDL（再配線層）プロセス装置ソリューション「Omni 310」「Omni 510」「Omni 700」を発表することにより、高い拡張性を備えたRDLプロセスプラットフォームを構築し、先進封止製造における量産の柔軟性を高めるとともに、異なる基板サイズに伴うプロセス統合上の課題への対応を可能にしていると述べた。

林氏はまた、台湾当局が推進する半導体製造装置の国産化の恩恵を受け、Manzが当局の技術開発補助プログラムの対象企業の1つに選定されたと紹介。ECD装置の出荷実績は既に50台を突破、うち700mm向け装置が半数以上で、510mmサイズがこれに続いている他、310mmの需要も近年、急速に高まっているとした。

出荷地域別では、台湾が半分以上を占める他、欧州、米国、日本、中国、マレーシア、ベトナムへと拡大していると指摘。現在は310mmサイズに対する需要が極めて高いが、長期的には510×515 mmが主流サイズになる可能性が高いとし、本格的な量産拡大は2028年になるとの見通しを示した。

【関連情報】

【半導体】Manz、パネルレベルパッケージECD量産装置を納品
【半導体】半導体製造装置GPTCとSingulus、PLP等先進封止で協働
【半導体】TSMCの次世代封止CoPoS製造装置サプライチェーン　日本勢は9社　台湾嘉義と米アリゾナに導入
【半導体】スペースX、先進封止FOPLP参入の報道　台湾メディア
【半導体】台湾の半導体製造装置業者、先進封止用ガラス基板でアライアンス

※中国・台湾市場調査ならEMSOneにご用命ください。台湾のシンクタンク、TRI社との共同調査にて、最新の情報をお届けいたします。　先ずはこちらまでご相談ください。

※EMSOneでは日系企業様に向け、コストダウンに向けた各種アウトソーシングサービスの提案を行っています。EMS或いはODMを通じたコストダウンについては　こちらをご覧ください。