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【半導体】半導体製造装置GPTC、日本の先端ボンディング技術導入　青輝先進材料に戦略投資
2026-08-28 11:48:42
台湾の大手紙『経済日報』（2026年8月27日付）によると、半導体製造装置の台湾GPTC（弘塑）は同日、日本の青輝先進材料に対して戦略的投資を行い、双方の提携関係をこれまでの販売代理から、技術、株式、台

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