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【半導体】封止・測定Powertech、FOPLP・CPOとも2027年量産化
2026-08-28 12:25:41
半導体封止・測定（パッケージ・テスト）大手の台湾Powertech（力成）は2026年8月26日に台湾新竹サイエンスパークの工場「P11」で開いたメディア向け技術交流会で、先進封止技術の開発状況と今後の

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