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【EMS/ODM】iPhone 18 Pro搭載のVC、面積が史上最大に　ガラス製20周年モデルの熱対策準備の意味合いも

2026-08-31 12:45:35

同紙は市場や産業界から流出したiPhone 18 Proシリーズの内部基板構造図に基づく情報として、搭載するVCは、サイズ、カバーする範囲とも歴代iPhoneで最大になるとし、高負荷時の熱蓄積を効果的に改善する設計になっていると伝えた。

同紙の伝えた台湾の市場関係者は、アップルがVCの調達量を拡大しており、サプライチェーン各社に積極的な在庫準備を指示したと指摘。主要なサプライヤー3社は、台湾AVC（奇鋐）、中国AAC Technologies（瑞声科技）、中国TIANMAI（蘇州天脈）だと述べた。

一方、同紙の伝えた台湾の業界筋は、この設計変更はAI（人工知能）時代において、スマホの放熱性能の重要性が一段と高まっていることを示すものだと指摘。生成AI（ジェネレーティブAI）の端末への実装に加え、5G通信、高画質ビデオ録画、高負荷なモバイルゲーム等の普及により、プロセッサは稼働時に膨大な熱を発生させるため、台湾TSMC（台積電）の2nm（ナノメートル）プロセスで製造するアップルの「A20 Pro」のような高性能プロセッサであっても、安定した性能とユーザー体験を維持するためには、VCによる効率的な放熱が必要になると述べた。

この業界筋はさらに、アップルがVCの採用を積極的に進める背景には、2027年に予定するiPhone 20周年記念モデルを見据えた準備もあるのではないかと指摘。全面ガラスのデザインを採用する20周年記念モデルでは、VC等、高効率の冷却ソリューションに対する依存がさらに高まるとの見方を示した。

同紙は、台湾系の中、現時点でスマートフォン向けVCの量産ラインを擁しているのは、AVCとAuras（双鴻）の2社のみだが、Aurasは生産能力の多くをサーバー向け水冷システムに振り向けているため、スマホ向け冷却部品の比重は相対的に低くなっていると指摘。これに対し、iPhone 17 Proシリーズ用でもVCの主要サプライヤーの1社だったAVCは、iPhone 18 Proシリーズでも引き続きサプライチェーンの中核を担うと報じている。

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