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【EMS/ODM】PCBのZDT、中国深センの先進パッケージ基板工場建設に2856億円
2026-09-04 12:42:57
プリント基板（PCB）大手の台湾ZDT（Zhen Ding Technology＝臻鼎）は2026年9月3日、中国子会社の礼鼎半導体科技（深セン）が、120億元（1元＝約23.8円）を投じて広東省深セン

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