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【産業動向】ブロードコムとTOPPAN、シンガポールの基板生産強化　台湾競合は警戒　台湾メディア
2026-09-07 10:45:39
台湾の大手経済紙『工商時報』は2026年9月4日付で、米ブロードコム（Broadcom）のホック・タン（Hock Tan）最高経営責任者（CEO）が2日（米国時間）、TOPPANホールディングス（TOPPAN Holdings）と共同でシンガポールにおけるハイエンド基板生産能力を拡充すると表明したことで、台湾系基板サプライチェーンは今後の受注減を懸念し始めていると報じた。


工商時報によると、ブロードコムのタンCEOは米国時間2日、2026年第3四半期会計年度決算発表の電話会議で、基板及びシンガポールにおける基板生産能力の拡大について、同社が2027会計年度からシンガポールにおける基板生産能力を本格的に稼働するとし、供給の重大なボトルネックが緩和されると指摘。さらに、基板の供給問題を受け同社が、パートナーと共にシンガポールで大規模な基板生産体制を構築する方針だと表明した。

工商時報は、ブロードコムがTOPPANとシンガポールに合弁会社Advanced Substrate Technologies（AST）を設立し、現地にハイエンドFC-BGA基板生産能力を配置していると指摘。同紙の伝えた台湾系プリント基板（PCB）業界筋は、「ブロードコムが基板供給能力を強化するのは、AI（人工知能）需要の減少に起因するものではなく、むしろAI向けASICの需要急増に伴い、基板がサプライチェーンにおける極めて重大なボトルネックになっていることを浮き彫りにしたものだ」との見方を示した。

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