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【産業動向】銅箔のCo-tech、東南アジアでの製造拡大急ぐ　HVLP4で三井金属を猛追へ

2026-09-16 12:08:11

Co-techについて工商時報は、目下、生産拠点はすべて台湾にあり、中部雲林の第1工場及び第2工場が既に稼働している他、第3工場も建設中だとした。その上で、今回の東南アジアにおける用地確保の決定は、台湾での継続的な生産能力拡張に加え、今後のハイエンド銅箔需要の成長に備え、海外に新たな生産拠点を置くためだとした。

工商時報によると、米モルガン・スタンレー（Morgan Stanley）は最新レポートで、Co-techについて、台湾を代表するハイエンド銅箔メーカーで、RTF（反転処理）やHVLP3、HVLP4（超低プロファイル）の高度な供給能力を持つ数少ない企業の1つだと指摘。AIサーバー及びハイエンド通信ネットワーク機器向け市場において、三井金属（Mitsui Kinzoku）に次ぐ重要な「セカンドソース（第二の供給元）」としての地位を確立しつつあると紹介した。中でもHVLP4は2025年にAI GPU最大手米エヌビディア（NVIDIA）のサプライチェーン入りし、2026年は本格的な量産・出荷拡大の段階に入ったとしている。

レポートでモルガン・スタンレーは、世界におけるHVLP4需要規模が2026年の1万2300トンから、2027年には3万9200トンへと218％増加、2028年には5万2000トンまで拡大すると予想。2027年は需要が供給を31％、2028年は20％、それぞれ上回るとの見通しを示した。

その上でモルガン・スタンレーは、Co-techのHVLP4生産能力について、2025年の単月50トン未満から、2026年末には同200トン、2027年末には同700トン、2028年末には同800トンまで増加すると予想した。また、HVLP4の世界の総生産能力にサプライヤー各社の占めるシェアについては、2026年は三井金属が41％で首位、以下、古河電工が16％、福田金属箔粉工業が14％、Co-techが13％で続くと予想。2028年には三井金属が33％に下がる一方、Co-techが21％に拡大し世界2位に浮上すると見込んでいる。

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