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【半導体】グローバルファウンドリーズ、米工場でTSMC先進封止向けインターポーザ製造　識者の見方
2026-10-19 12:39:39
ファウンドリの米グローバルファウンドリーズ（GF）が2026年10月8日、台湾TSMC（台積電）と複数年の製造契約を締結し、TSMCの先進封止（パッケージ）技術「CoWoS（Chip on Wafer

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