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【半導体】メモリWinbond、3500億円で高雄に新工場　2029年出荷開始
2026-11-09 11:43:17
台湾のメモリ大手Winbond（華邦電）の陳沛銘・総経理は、2026年11月3日に開いた投資家向け説明会で、DDR3/DDR4/LPDDR4等の成熟プロセス製品について、DRAM大手各社の供給削減に伴い

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