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【TrendForceセミナー】AI Next―2027年テクノロジー産業大予測（前編）　ファウンドリ・CPO・DRAM

2026-11-10 13:24:23

1. ファウンドリ：AI需要が世界の半導体製造構造を再編
2027年のファウンドリ産業についてTrendForceは、メモリ価格やサプライチェーンコストの上昇により、コンシューマ向け電子機器向けの需要が引き続き低迷すると予想する一方、AI及び汎用サーバー（General Server）関連の旺盛な需要が、産業全体に成長をもたらす主要な牽引役になると指摘。先進プロセスに加え、成熟プロセスを採用した周辺ICの需要も押し上げるとし、これを背景に、2027年のファウンドリ産業の世界生産額は前年比30%超の成長を維持すると見込んだ。

価格動向については、先進プロセス及び先進封止（パッケージ）の生産能力が逼迫しているのに加え、原材料コストの上昇、8インチウェハー生産能力の縮小、及び12インチ成熟プロセスの稼働率回復に伴い、ウェハー価格は全体的に上昇するとの見通しを示した。特に先進プロセス、先進封止、8インチファウンドリが強い価格交渉力を維持するとした。

TrendForceは、AI需要の拡大を背景に、台湾TSMC（台積電）や韓国サムスン電子（Samsung Electronics）等のファウンドリ大手が先進プロセスの増産に対する投資を加速している他、中堅（Tier 2）ファウンドリ各社も、シリコンフォトニクス、インターポーザー（Interposer）、DTC（埋め込み型ディープトレンチキャパシタ）等の新興技術・用途への展開を積極化しており、さらに、地政学リスクを分散するため、海外での生産能力拡張を進めていると指摘。産業全体が「Foundry 2.0」へと移行し、先進封止分野への参入が加速しているとした。

2. CPO：2027年に量産のボトルネックを迎えるフォトニックパッケージ・テスト技術
TrendForceは、2027年のCPOは依然としてサーバー間のバックエンドネットワーク接続であるスケールアウト（Scale-out）用途が中心となると予想した。その上で、2028年にAIチップ間の高速インターコネクトであるスケールアップ（Scale-up）用途へと本格的に展開できるかどうかは、2027年中にシリコンフォトニクス（SiPh）のプロセスプラットフォーム認証を完了できるかや、光学テスト時間を短縮できるか、さらには光ファイバーのパッシブアライメント技術を導入できるかどうかが左右するとの見方を示した。また、2028年のシリコンフォトニクス向けウェハー需要は、2027年時点で認証済みの生産能力の約2倍に近付くとした。

この他、AIクラスターが複数のラックにまたがる構成へと拡大するにつれ、2028年にはスケールアップ構成における光インターコネクト帯域の比率が約20％に達すると予想。これに伴い、CPO及びNPO（Near-Packaged Optics）の光エンジン出荷数は6000万個を超える見通しだとした。

TrendForceは、2027年にはラック内接続では銅線ケーブルが主流を維持し、NPOとCPOが共存すると予想した。フォトニックパッケージ・テストが半導体前工程・後工程に組み込まれることで、産業価値は従来の光モジュールメーカーからファウンドリや後工程OSAT（封止・測定の受託）、テスト装置メーカーへとシフトすると見込んだ。光学部品メーカーにとっては、ファイバーアレイユニット（Fiber Array Unit＝FAU）等の光結合部品が重要な新興事業になる見込みだが、競争力を左右する要素は、アライメント精度、製造歩留まり、自動化による量産能力だとした。

3. DRAM：2027年も需給逼迫が継続
TrendForceは、2027年にはクラウドサービスプロバイダ（CSP）がAIサーバーの導入を加速するとともに、エージェントAI（Agentic AI）アプリケーションの開発を積極的に進めることで、サーバーCPU、サーバー向けRDIMM（Registered DIMM）、LPDDRチップをベースとした新型メモリモジュール「SOCAMM」等の需要が同時に拡大すると予想した。その上で、2027年のサーバー向けCPU出荷量は前年比30%増を見込むとし、これはサーバー向けDRAMのビット供給成長率（約25%増）を上回るもので、需給ギャップは拡大するとの見方を示した。

一方、DRAMメーカー各社は、生産能力をサーバーDRAM及びHBM向けに積極的に振り向けており、その他の用途向け供給が圧迫されていると指摘。この結果、2027年のDRAM全体のビット供給成長率は世界で24％まで鈍化し、供給逼迫が継続する見通しだとした。

技術面では、次世代AIコンピューティングプラットフォームが求めるメモリ帯域幅と容量の拡大に対応するため、HBMはHBM4からHBM4eへと進化すると予想した。サーバー向けRDIMMも7200/8000 MT/sといった高速規格へ移行するなど、「高帯域幅」が製品アップデートの軸になると見込んだ。（以下次号）

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