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【半導体】中国SMIC、国策でクアルコムへのパワーマネジメントIC供給大幅削減へ　台湾メディア
2021-09-13 11:41:53
台湾の経済紙『工商時報』は2021年9月13日付で、地場中国系企業への優先供給を中国政府に求められたファウンドリ中国最大手のSMIC（中芯国際）が、米クアルコム（Qualcomm）に対するパワーマネジメントIC（PMIC）の供給をこれまで以上に減らすと報じた。


工商時報の伝えた半導体業界筋は、半導体ウェハーの需給逼迫が続いているのを受け、中国政府がSMIC、Hua Hong Semiconductor（華虹半導体）といったファウンドリの中国系各社に対し、地場のIC設計及び特殊用途向け半導体（ASIC）業者に対する供給を優先するよう要求。これを受けSMICでは、22年分の生産能力の割り当てで地場中国系顧客を優先する一方、米国系及び台湾系の顧客に対する供給を大幅に減らすことを決めたと述べた。

一方、同紙が伝えた台湾の市場関係者は、クアルコムがPMIC生産のほぼ全量をSMICに集中していると指摘。中国系ファウンドリの生産能力の配分調整で、クアルコムが最も打撃を受ける恐れがあるとの見方を示した。また、この事態を受けクアルコムが、TSMC（台積電）、UMC（聯電）、PSMC（力積電）の台湾系ファウンドリ3社に支援を要請しているが、3社いずれも成熟プロセスの生産能力はほぼ顧客が買い占めていることから、クアルコム製PMICの品薄が22年、今年より一層深刻化するとした他、携帯電話用アプリケーションプロセッサ（AP）の出荷にも影響が出るとの認識を示した。

先の市場関係者は、クアルコムの競合である台湾MediaTek（聯発科）について、TSMCをはじめとする台湾系ファウンドリに生産委託を集中していると指摘。その上で、21年は携帯電話チップ市場でクアルコムを抜き最大手に躍進するほか、22年もトップを守るとの見方を示した。

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    【ソース：】TRI